一种多谐振点的微机械开关制造技术

　　本发明专利技术公开了属于半导体器件范围的一种多谐振点的微机械开关。在硅衬底上从下至上依次有氧化层、下极板和氮化硅层，牺牲层在氮化硅层上支撑上电极。上电极与地线之间有一个以上金属连接梁，其中至少有一个梁直接接地，其余的非接地梁与地线上的介质层连接或者悬空，构成对地电容；连接梁采用直梁，折叠梁或折叠弹簧结构增加等效电感。在关态时，隔离度表现出多个谐振点，改善在相同结构特征下微机械开关的谐振特性，可以通过设计开关的结构，得到电容值和电感值，从而决定每个谐振点的频率值。因此，该开关既具备电感调制使得谐振频率降低的优点，又因为具备多个谐振点而拓展了适用频段，微波性能远优于传统微机械开关。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

　　一种多谐振点的微机械开关，其特征在于：在硅衬底（６）上从下至上依次有氧化层（４）、下极板（３）和氮化硅层（２），牺牲层（５）在氮化硅层（２）上支撑上电极（１）；上电极（１）与地线）之间有一个以上金属连接梁（８）、（９）、（１０）或（１１），其中至少有一个梁（１１）直接接地，其余的非接地梁与地线上的介质层连接或者悬空，构成对地电容；连接梁采用直梁，折叠梁或折叠弹簧结构增加等效电感；通过调节非接地梁与地线的正对面积，或两者之间的介质厚度，而设置对地电容的大小。

　　1.一种多谐振点的微机械开关，其特征在于在硅衬底(6)上从下至上依次有氧化层(4)、下极板(3)和氮化硅层(2)，牺牲层(5)在氮化硅层(2)上支撑上电极(1)；上电极(1)与地线)之间有一个以上金属连接梁(8)、(9)、(10)或(11)，其中至少有一个梁(11)直接接地，其余的非接...

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